今年11 月 14 日至 11 月 17 日，高通将举行骁龙科技峰会，届时，高通大概率会发布骁龙下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 2。在此之后，各家手机厂商也将逐渐发布新旗舰手机，这意味着今年将会出现手机厂商一年发布三代旗舰的情况。
据微博博主 @数码闲聊站 今日爆料，由于高通骁龙 8 Gen2（SM8550）芯片本身采用的就是台积电 4nm 制程工艺，所以明年的旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新的情况，明年下半年的骁龙 8+ Gen2 芯片仅仅是在骁龙 8 Gen2 芯片的基础上进行了超频。因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。
IT之家了解到，高通今年在发布骁龙 8 Gen1 芯片后推出了骁龙 8+ Gen1 芯片，该芯片采用了台积电 4nm 制程工艺。由于骁龙 8+ Gen1 芯片的功耗表现相比三星代工的骁龙 8 Gen1 拥有较大提升，各家手机厂商在今年年中都积极推出了搭载骁龙 8+ Gen1 芯片的新款旗舰手机。
据该博主 8 月 25 日爆料，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定 11 月下半月，并且该博主表示首发厂商的进度还可以。爆料信息显示，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen2 处理器。
